[SSSP] 2023년 하반기 서울대-삼성 반도체 특별교육프로그램 학부장학생 모집 안내

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2023-08-09 10:04:17

1. 선발절차

센터 예비 전형	￭ 예비지원서 검토 및 성적 확인
삼성 채용 전형	￭ 서류전형 → GSAT(연구개발직) 또는 SW 역량테스트 (소프트웨어직) → 면접전형 → 채용건강검진 → 최종합격

※ 학내 센터 전형 합격자에 한하여 삼성 채용 전형 지원 자격이 주어집니다.

2. 모집기간

￭ 소프트웨어직 / 연구개발직 개별 모집

- 소프트웨어직: 2023.08.07. (월) ~ 2023.08.20. (일)

- 연구개발직: 2023.08.21. (월) ~ 2023.09.03. (일)

3. 지원자격

￭ 다음 항목을 모두 만족하는 자

- 가. 서울대 이공대(공과대, 자연대) 全학과 학사과정 재학 중인 2, 3, 4학년 학부생

- 나. 학점 3.5이상

- 다. 어학자격 보유 (연구개발직/설비직/기술직/SW직 : OPIc-IL 또는 토익스피킹-5급 이상, 삼성 채용 전형 면접 전까지 취득해야 함)

- 라. 병역미필자도 지원 가능 (단, 입사 전까지 병역 문제가 해결 되어야 입사 가능)

4. 지원방법

￭ 지원서 접수 방법

① 센터 e-mail 주소(sssp8647@gmail.com)로 예비지원서 요청 (9/4이후 일괄 발송 예정)

② 센터 e-mail 주소(sssp8647@gmail.com)로 예비지원서 작성하여 성적표와 함께 제출

1) 메일 제목 : 상반기 or 하반기 SSSP 학부 장학생 지원_이름

2) 메일 본문 : 이름, 생년월일, 휴대폰번호, 이메일 주소 기재

3) 첨부 파일 :

- SSSP 학부장학생 예비지원서

- 최종성적증명서

기타 자세한 사항은 센터 e-mail (sssp8647@gmail.com) 또는 전화번호 (02-880-8647) 로 연락주시기 바랍니다.

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